삼성전자 DS 인턴 지원부서 질문드립니다.

Q. 삼성전자 DS 인턴 지원부서 질문드립니다.

소소무

안녕하세요. 삼성전자 인턴 지원하려는데 어떤 부서가 더 적절할지 고민이 되어서 질문드립니다! 메모리사업부 공정기술직무와 TSP총괄 공정기술직무입니다. 활동내용은 공정기술직무와 더 적합한 것 같고 과 자체는 TSP총괄이 더 적합한 것 같아 고민입니다.. CMP공정에 관심이 있는 부산대 기계과 4학년입니다. 학점 : 3.8X 학부연구생 : CMP 연구실 프로젝트 : CMP Slurry 공급장치 최적 설계 수상 : 교내 공모전 설계상 (3D Printed Winch Contest) 자격증 : 운전면허(1종보통), 오픽IM2, ADsP, 컴활1급 또한 앞으로 CMP Slurry 온도 제어 관련 프로젝트를 진행예정입니다. 아마도 박사과정 선배님과 함께 지도교수님의 CMP 회사에 방문해서 관련 실험을 해보고 논문 작성을 도와드릴 것 같습니다. 아무래도 메모리사업부의 공정기술직무가 더 낫겠죠?

2025.03.11

답변 7

초
초음파식가습기삼성전자
코이사 ∙ 채택률 77% ∙
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직무
일치
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안녕하세요~ 메모리 사업부가 더 맞을 것 같습니다~ 저도 기계과지만 활동이랑 스펙으로만 메모리 공정기술 인턴하고 전환됐어요!
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2025.03.11
댓글 1
소
소무
작성자
2025.03.13
어떤 활동이랑 스펙 쌓으셨는지 알려주실 수 있을까요??
탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 79% ∙
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일치
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cmp하셨으면 전 공정이라 메모리공정기술을 추천합니다.tsp는 패키징관련 공정 경험있으신분이 더 우대됩니다 ㅎㅎ
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2025.03.11
도
도다리쑥국삼성전자
코이사 ∙ 채택률 61% ∙
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일치
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CMP면 전공정이니 메모리 공정기술직무가 훨씬 핏해보이네요. 과 보다 활동 내용이 더 중요시 되기 때문에 메모리 공정기술을 쓰시는 걸 추천합니다.
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2025.03.11
r
reinheart우양포토닉스
코부장 ∙ 채택률 52%
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공정기술이 낫습니다. 가장 괜찮아보이고 지금 학부시면 충분히 합격가능하니 GSAT 잘 준비하시기 바랍니다
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2025.03.11
삼
삼랄라삼성전자
코차장 ∙ 채택률 75% ∙
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안녕하세요. 멘티님 현재 쌓아오신 경험과 스펙이 CMP 슬러리쪽인 것으로 보입니다. 패키징쪽을 공부해보시면 아시겠지만 cmp 슬러리의 역할 점점 더 중요하고 이를 공부한 사람을 원합니다. 특히 현재 기계공학과 이신데 패키징 부서의 대부분이 기계과입니다. 충분히 tsp에서 매력적인 스펙과 과이십니다. 하지만 tsp 사업부와 메모리 사업부 자체의 규모가 차이 나기때문에 메모리 사업부가 티오는 많을 것으로 예상됩니다. 하지만 현재 인턴을 지원하는 것이기 때문에 직무적인 역량뿐만 아니라 사회성을 잘 어필하는 것이 중요하다고 생각합니다. 현재 스펙은 어느 부서를 지원하시든 다 적합해 보입니다. 하지만 특히 더 부각 시킬 수 있는 사업부는 tsp 사업부라고 생각합니다. 감사합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다:) 추가 질문은 댓글로 남겨주세요.
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2025.03.11
댓글 1
소
소무
작성자
2025.03.12
정성스러운 답변 정말 감사드립니다! 혹시 구체적으로 CMP와 후공정을 어떻게 연결시키는게 좋을지 Tip을 좀 주실 수 있을까요? 저번 겨울방학에 SK하이포 6기를 수료하면서 삼성전자는 TC-NCF방식을 사용하고 SK하이닉스는 Advanced MR-MUF를 사용하고 있다는 점과 두 회사 모두 하이브리드 본딩을 궁극적으로 추구하고 있다는 것 정도만 아는 수준입니다! 어떤 점을 집중적으로 공부하면 자소서 작성과 추후 경쟁력 제고를 위해 더 도움이 될까요?? 긴 질문 읽어주셔서 감사합니다.
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
채택된 답변
네 맞습니다. 멘티분의 경험과 스펙에 더 맞춰서 선택을 하셔야 합니다. 멘티분이 말씀하신 바를 보아도 공정기술직무가 더 낫다고 생각합니다.
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2025.03.11
흰
흰수염치킨삼성전자
코상무 ∙ 채택률 62% ∙
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안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 과라 상관없이 멘티님 스펙에 맞게 지원하세요 회사에선 과를 따지지 않아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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2025.03.11
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삼

삼랄라삼성전자

코차장 ∙ 채택률 75% ∙

회사

일치

채택된 답변

안녕하세요. 멘티님 현재 쌓아오신 경험과 스펙이 CMP 슬러리쪽인 것으로 보입니다. 패키징쪽을 공부해보시면 아시겠지만 cmp 슬러리의 역할 점점 더 중요하고 이를 공부한 사람을 원합니다. 특히 현재 기계공학과 이신데 패키징 부서의 대부분이 기계과입니다. 충분히 tsp에서 매력적인 스펙과 과이십니다. 하지만 tsp 사업부와 메모리 사업부 자체의 규모가 차이 나기때문에 메모리 사업부가 티오는 많을 것으로 예상됩니다. 하지만 현재 인턴을 지원하는 것이기 때문에 직무적인 역량뿐만 아니라 사회성을 잘 어필하는 것이 중요하다고 생각합니다. 현재 스펙은 어느 부서를 지원하시든 다 적합해 보입니다. 하지만 특히 더 부각 시킬 수 있는 사업부는 tsp 사업부라고 생각합니다. 감사합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다:) 추가 질문은 댓글로 남겨주세요.

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소

소무

작성자

2025.03.12

정성스러운 답변 정말 감사드립니다! 혹시 구체적으로 CMP와 후공정을 어떻게 연결시키는게 좋을지 Tip을 좀 주실 수 있을까요? 저번 겨울방학에 SK하이포 6기를 수료하면서 삼성전자는 TC-NCF방식을 사용하고 SK하이닉스는 Advanced MR-MUF를 사용하고 있다는 점과 두 회사 모두 하이브리드 본딩을 궁극적으로 추구하고 있다는 것 정도만 아는 수준입니다! 어떤 점을 집중적으로 공부하면 자소서 작성과 추후 경쟁력 제고를 위해 더 도움이 될까요?? 긴 질문 읽어주셔서 감사합니다.

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